在半导体封装与电子系统互连领域，连接器镀层技术直接影响信号传输质量与设备可靠性。银（Ag）作为导电率最高的金属（6.3×10⁷ S/m），其镀层应用已覆盖从5G基站到新能源汽车的多个场景。然而，镀银技术并非“万能解药”，其性能表现存在显著的双面性。本期蓬生电子将深度剖析镀银连接器的技术特性，给大家罗列出连接器镀银优缺点以及如何选择合适的镀层。

在半导体制造与电子装配领域，传统焊接工艺长期占据主导地位。然而，随着芯片集成度提升和设备微型化需求激增，焊接技术暴露出的热损伤风险、效率瓶颈和环保隐患日益凸显。无焊端子（Solderless Terminal）作为一种创新连接方案，凭借其"零热应力"特性，正在全球高端制造领域掀起技术革命。本期蓬生电子就给大家科普一下无焊端子的技术原理、要点、优势和常见类型。

除了我们常见的一些进口连接器的品牌外，德国的Vector品牌也是有着比较悠久的历史，Vector Techlok® 卡箍连接器是一种广泛应用于工业管道和软管连接的高性能紧固装置，尤其在需要快速安装、可靠密封和耐高压的场合中表现突出。本期文章蓬生电子给大家介绍一下Vector Techlok系列的卡箍连接器是什么有哪些优势以及应用场景有哪些。

在现代电子设备中，同轴连接器作为一种关键元件，广泛应用于通信、雷达、电子测量等领域。其密封性能不仅影响着设备的电气性能，还与设备的可靠性和使用寿命息息相关。在设计是的时候需要考虑的不仅有防水防尘，还需要考虑到对气体的密封以及密封材料还要考虑连接器金属以及绝缘材料的化学性质，保证不会相互产生化学反应造成电子设备出现问题。本期蓬生电子给大家详细的讲解一下同轴连接器的相关知识。

同轴连接器是一种用于电子设备和通信系统中的常见连接器，用于将同轴电缆与设备或其他电路连接起来。同种连接器细分下来还有很多的类型，常见的有SAM、SMB、BNC等，本期蓬生电子会把每一种类型都给大家科普一下包括他的特征、优势和应用方式。希望可以帮助大家更好的了解他们。

在当今数字化信息飞速传输的时代，光通信作为信息高速公路的重要基石，正以其卓越的性能承载着海量的数据传输任务。在光通信系统的复杂网络中，光纤中的FBT耦合器犹如一个精密的交通枢纽，默默地发挥着不可或缺的关键作用。本期蓬生电子来带大家了解一下光纤中的FBT耦合器是什么？工作原理是什么？有哪些优势和局限性。