在半导体制造与电子装配领域，传统焊接工艺长期占据主导地位。然而，随着芯片集成度提升和设备微型化需求激增，焊接技术暴露出的热损伤风险、效率瓶颈和环保隐患日益凸显。无焊端子（Solderless Terminal）作为一种创新连接方案，凭借其"零热应力"特性，正在全球高端制造领域掀起技术革命。本期蓬生电子就给大家科普一下无焊端子的技术原理、要点、优势和常见类型。

一、无焊端子的核心技术原理

无焊端子通过机械力学原理实现电气连接，主要技术路径包括：

1. 弹性接触系统：采用高弹性合金簧片（如铍铜、磷青铜）产生持续接触压力

2. 冷压接技术：通过精密模具使金属端子与导线产生塑性形变结合

3. 表面微结构处理：接触面镀层（镀金/银）与微纹路设计增强导电稳定性

二、 无焊端子的常见类型

1. 环形端子：也称为接线片端子，将接线连接到螺柱或螺钉连接。端子的一端装有封闭或打开的压接筒，用于与电线进行电气连接。另一端有一个环形舌，通过穿过环的螺栓或螺钉安装在设备上。

2. 铲形端子：又叫铲形接线片或叉舌端子类似于铲子或叉子。它允许快速轻松地连接或断开，因为螺钉和螺栓只需要松开，而不是拆卸。

3. 钩形端子：钩形端子的一端有一个导电钩，另一端通常有一个绝缘套管，尽管也有非绝缘版本。

三、选型技术要点

1、电流适配模型

   | 端子类型 | 额定电流 | 适用场景 |

   |---|---|---|

   | 微型弹簧式 | 0.5-3A | 传感器信号 |

   | 功率刺破式 | 10-50A | 电源分配 |

   | 多层叠压式 | 100A+ | 新能源逆变 |

2、环境适配指南

   - 高振动场景：优先选择双弹簧冗余结构

   - 潮湿环境：选择镀金层厚≥0.8μm的端子

   - 高温环境：建议使用镍基高温合金材质

四、突破性技术优势

1、热可靠性革命

   - 消除焊接热影响区（HAZ），避免芯片热敏感元件（如MEMS传感器）的微结构变形

   - 在-55℃~150℃宽温域保持接触电阻稳定（ΔR<2mΩ）

2、生产效率飞跃

   - 连接速度可达500次/分钟（传统焊接<50次/分钟）

   - 飞利浦案例显示产线良品率提升1.8%，设备停机减少40%

3、环保新标杆

   - 消除铅锡焊料使用，单条产线年减少危废3.2吨

   - 符合RoHS 3.0和REACH法规要求

4、可维护性突破

   - 支持10次以上重复插拔（IEC 60352标准）

   - 特斯拉车载ECU模块实现现场快速更换

无焊端子技术正推动半导体连接进入"冷接触"时代。随着5G-A和AI芯片对高密度互联的需求爆发，预计到2027年全球市场规模将突破52亿美元。这项技术不仅重塑了传统电子装配流程，更为第三代半导体材料的应用开辟了新可能。今天的干货知识就分享到这里了，大家需要采购连接器可以直接点解侧边窗口的“扫码咨询”联系我们，我们主要经销进口连接器，需要采购进口连接器私聊我哦~更多资讯进入我们官网即可阅览，热点文章推荐“连接器塑壳在新能源汽车中的作用？”。